型号:ATS-55450D-C2-R0 | 类别:热敏 - 散热器 | 制造商:Advanced Thermal Solutions Inc |
封装:0603(1608 公制) | 描述:HEAT SINK 45MM X 45MM X 9.5MM |
详细参数
类别 | 热敏 - 散热器 |
---|---|
描述 | HEAT SINK 45MM X 45MM X 9.5MM |
系列 | - |
制造商 | Advanced Thermal Solutions Inc |
类型 | 顶部安装 |
冷却封装 | BGA |
连接方法 | 散热带,粘合剂(含) |
形状 | 方形,鳍片 |
长度 | 1.772"(45.0mm) |
宽度 | 1.772"(45.00mm) |
直径 | - |
离基底高度111鳍片高度222 | 0.374"(9.50mm) |
不同温升时功率耗散 | - |
不同强制气流时的热阻 | 在 200 LFM 时为9.2°C/W |
自然条件下热阻 | - |
材料 | 铝 |
材料镀层 | 黑色阳极化处理 |
供应商
北京显周科技有限公司 | 刘先生13910052844(微信同步) |
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DIODE GPP 1A 50V 150NS DO-213AB
- 5-102055-3
矩形- 接头,公引脚
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DO-213AB,MELF
CONN HEADER 8POS DUAL R/A GOLD
- ATS-55425R-C0-R0
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DO-213AB,MELF
HEATSINK 42.5X42.5X19.5MM NO TIM
- 500R14N470JV4T
陶瓷
Johanson Dielectrics Inc
0603(1608 公制)
CAP CER 47PF 50V 5% NP0 0603
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1111(2828 公制)
CAP CER 43PF 500V 1% 1111
- 50474C
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水平式,4 J 形引线
CHOKE COMMON MODE 0.47MH .7A SMD
- BYM11-600-E3/97
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DO-213AB,MELF
DIODE GPP 1A 600V 250NS DO-213AB
- 51021-1500
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Molex Connector Corporation
DO-213AB,MELF
CONN HOUSING 15POS 1.25MM
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HEATSINK 42.5X42.5X24.5MM NO TIM
- 500R14N471JV4T
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Johanson Dielectrics Inc
0603(1608 公制)
CAP CER 470PF 50V 5% NP0 0603
- AT89C5122D-RDRUM
嵌入式 - 微控制器,
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- AT89C51-24PC
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- AT89C5130A-RDRUM
嵌入式 - 微控制器,
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64-LQFP
MCU 8051 16K FLASH USB 64-VQFP
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1111(2828 公制)
CAP CER 47PF 500V 1% 1111
- 504969-4
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1111(2828 公制)
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